引線框架是電子封裝中非常重要的組件，它們用于提供管芯和基板之間的電氣互連。這些引線框架使用焊膏材料粘合，而作為可靠性測試的一部分，測試焊點處引線的結合強度至關重要。在開發新的引線框架和最終組件時，拉伸測試可以揭示使用金、銅等各種材料的好處。
然而，在引線框架拉伸測試中，存在著一些挑戰，例如精確夾持、封裝或元件對齊、PCB夾持以及數據采集和分析。本文科準測控的小編將探討引線框架拉伸測試的重要性以及如何克服測試中的常見挑戰，以確保電子組件的可靠性和穩定性。
引線框架拉伸測試的重要性
引線框架拉伸測試是評估引線框架可靠性的重要方法之一。在拉伸測試中，引線框架會受到一定的拉力，以模擬實際使用條件下可能遇到的力。測試人員可以通過對引線框架在拉力下的表現進行評估，了解其在長期使用中的可靠性和穩定性。
通過引線框架拉伸測試，測試人員可以檢測焊點處引線的結合強度、引線的疲勞壽命、引線的材料強度等指標。這些數據可以提供給設計師，以幫助改進引線框架的設計和材料選擇，從而提高整個電子設備的可靠性和性能。
一、測試辦法
引線框架的拉伸測試是電子封裝行業中至關重要的一項質量控制測試。這項測試可以揭示焊點處引線的結合強度，有助于了解哪些引線框架或組件具有最高的可靠性。為了保證測試的精確性和可重復性，需要使用一些特殊的設備和工具。
微型氣動夾具和拉線鉤可以將引線框架固定在精確位置以進行拉力測試，而載物臺則可用于準確安裝和定位印刷電路板和微型組件。
二、測試流程
引線框架的拉伸測試通常包括以下流程：
1、根據測試要求選擇合適的夾具和載物臺，并將引線框架精確固定在測試夾具上。
2、在測試過程中，需要精確控制測試速度和加載模式。一般來說，測試速度應該是一個穩定的恒定值，并且加載模式可以是恒定載荷或者是恒定應變。
3、使用測試軟件記錄測試過程中的實時數據，如加載力和位移等。在測試過程中，需要及時關注數據的變化，以確保測試數據的準確性。
4、在測試完成后，使用測試軟件繪制力與位移曲線，以確定引線框架從焊點上折斷所需的最大載荷。同時，還可以使用軟件分析測試數據，計算應力與應變等參數。
5、根據測試結果，評估引線框架的質量和可靠性，并做出相應的調整和改進，以提高產品的性能和可靠性。
6、需要注意的是，在進行引線框架的拉伸測試時，需要遵循嚴格的測試標準和規范，以確保測試結果的準確性和可重復性。
三、相關測試標準
在引線框架的拉伸測試中，有許多相關的測試標準可供參考和遵循。以下是一些常用的測試標準：
1、JESD22-B104D：這是電子工業標準化組織（JEDEC）發布的一項測試標準，用于評估半導體器件中的引線/焊點可靠性。
2、IPC/JEDEC-9704：這是國際電子組裝技術協會（IPC）和JEDEC聯合發布的一項測試標準，用于評估表面安裝技術中的引線/焊點可靠性。
3、MIL-STD-883E：這是美國國防部發布的一項測試標準，用于評估半導體器件和電子組件的可靠性。其中包括對引線/焊點的拉伸測試。
4、ASTM F1269-03：這是美國材料與試驗協會（ASTM）發布的一項測試標準，用于評估微型元件的拉伸強度和斷裂性能。其中包括對引線/焊點的拉伸測試。
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