微型PCB板在現代電子領域中發揮著日益重要的作用，其小巧的尺寸和高度集成的特性使其成為各種便攜式電子設備的關鍵組件。然而，由于其尺寸較小和材料特性的限制，微型PCB板在實際使用中面臨著一定的挑戰，如容易發生彎曲和變形。
為了確保微型PCB板的結構強度和可靠性，進行三點彎曲試驗是一種常見的測試方法。通過施加力在板材的中央位置，并在兩側支撐的方式，可以模擬實際使用中的彎曲負載情況。通過這種試驗，可以評估微型PCB板的彎曲性能、變形程度以及其在實際使用中的承載能力。
本文科準測控小編將重點探討微型PCB板的三點彎曲試驗及其在電子領域中的意義。我們將關注試驗方法的設計和執行，以及如何準確測量板材的變形和應力分布。
一、測試相關標準
本文參考《SEMIG86-0303硅芯片三點彎曲測試方法》)的部分要求，使用萬能試驗機對微型 PCB 板進行三點彎曲測試。
二、測試儀器
1、萬能試驗機
2、三點彎曲夾具
3、試驗條件
試驗溫度:室溫 20°C左右
載荷傳感器:100N(0.5級)
試驗夾具:硅片三點彎曲夾具
試驗速率: 0.01mm/min
一、測試流程
1、試樣的制備
測試試樣為 17*12.2mm 的微型 PCB 板材，平均厚度0.37 mm，試樣無需加工，可以直接測試。
2、操作步驟
a、準備工作：
準備所需的微型PCB板樣品和測試設備，包括三點彎曲夾具、夾具下跨距調整裝置、加載裝置和測量工具。
檢查樣品的外觀和尺寸，確保沒有明顯的損壞或缺陷。
b、調整夾具：
使用夾具下跨距調整裝置將三點彎曲夾具的下跨距調整為10 mm，確保夾具平整度和穩定性。
c、設定測試參數：
在加載裝置上設定預加載力為0.01N，加載速度為0.01 mm/S。確保加載裝置能夠準確控制力和位移的施加。
d、夾持樣品：
將微型PCB板樣品放置在三點彎曲夾具上，確保樣品與夾具接觸牢固并處于水平位置。
開始測試：
e、啟動加載裝置，以設定的加載速度開始施加彎曲載荷。
逐漸增加加載荷，直到達到10 N的目標載荷。
在加載過程中，記錄力和位移數據，以便后續分析和評估。
f、測試停止：
當達到目標載荷10 N時，停止加載裝置。
記錄最終的力和位移數據，以及樣品在停止加載后的狀態和形態。
g、數據分析：
根據測試數據，計算微型PCB板樣品的彎曲應力和應變。
進行數據分析，評估樣品的彎曲性能和變形特征。
h、結果記錄：
記錄測試結果，包括彎曲載荷-位移曲線和樣品的斷裂位置。
結論
綜上所述，使用萬能試驗機，配合3 點彎曲夾具，能夠滿足《SEMIG86-0303 硅芯片三點彎曲測試方法》) 的測試要求準確測試微型電路板的最大彎曲應力數據，并獲取相應位移與其他數據，且所選夾具對試樣的影響保持穩定。
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