電子領域一直在不斷追求更高性能和更低溫度的解決方案，以滿足日益增長的性能需求。在這一背景下，金屬背襯印刷電路板（PCB）技術嶄露頭角，以其特性和優勢，成為業界的焦點。本文科準測控小編將深入探討其中一個關鍵工藝——PCB銅軌90度剝離技術，以及它如何為電子產品提供低熱阻。
其中一個關鍵的制造工藝就是PCB銅軌90度剝離技術。這項技術使得導電銅可以在陶瓷基材上進行精確的圖案化，而其獨te之處在于，這些銅軌可以以90度角剝離，而不會損害基材或導電層的完整性。這個特性為電路板的設計和維修提供了極大的便利性，使得電子產品的制造和維護變得更加靈活和高效。
一、測試原理
PCB銅軌90度剝離測試通過施加垂直向上的力來評估金屬背襯印刷電路板中導電銅層與陶瓷基材之間的粘合強度。
二、測試標準
參考標準IPC-TM-650進行試驗
三、測試儀器
1、電子拉力測試機
(示意圖：電子拉力測試機可搭配不同夾具做不同力學試驗）
2、90度輔助剝離臺
3、捏握和 U 型鏈節
四、測試流程
步驟一：準備測試設備
使用電子拉力測試機作為主要測試設備。
安裝90度輔助剝離臺，以確保十字頭的垂直行程解析為90度剝離。
準備捏握夾鉗和U型鏈節。
步驟二：樣品準備
從金屬背襯印刷電路板中裁剪出具有特定尺寸的試驗片。
使用輕質夾鉗將薄樣品牢固固定在其整個寬度上，確保不會破損。
步驟三：設置測試參數
確定剝離速度，通常設置為2英寸/分鐘。
設置凸出力值，通常以計算出的平均最小值為準。
步驟四：執行測試
將試驗片的一端夾在夾鉗中，確保夾持牢固但不會造成損壞。
使用U型鏈節與水平驅動工作臺結合，以確保剝離過程垂直進行，避免震動或增加測量噪音。
啟動電子拉力測試機，開始剝離測試。
步驟五：記錄數據
在測試過程中，記錄剝離力的變化情況。
通過測試機器的傳感器，獲取與剝離力、剝離速度和剝離角度相關的數據。
步驟六：分析結果
根據測試結果，計算剝離強度和其他關鍵參數。
將結果與規定的標準或規范進行比較，以評估樣品的粘合強度是否符合要求。
步驟七：報告和記錄
撰寫測試報告，包括測試參數、結果和任何關鍵觀察。
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