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      電阻推力測(cè)試全流程解析及推拉力測(cè)試機(jī)操作指南

       更新時(shí)間:2025-03-05 點(diǎn)擊量:121

      在電子制造領(lǐng)域,電阻的焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能和可靠性。為了確保電阻在實(shí)際使用中的穩(wěn)定性,推力測(cè)試成為了一種重要的質(zhì)量檢測(cè)手段。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹利用Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行電阻推力測(cè)試的方法、原理及設(shè)備特點(diǎn)。

      一、為什么要進(jìn)行電阻推力測(cè)試

      電阻作為電子電路中最基本的元件之一,廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。其焊接質(zhì)量的優(yōu)劣直接決定了電路的穩(wěn)定性和可靠性。電阻推力測(cè)試通過(guò)對(duì)電阻焊點(diǎn)施加外力,模擬實(shí)際使用中可能遇到的機(jī)械應(yīng)力,從而評(píng)估焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性。這一測(cè)試方法不僅能夠提前發(fā)現(xiàn)潛在的焊接缺陷,還能為優(yōu)化生產(chǎn)工藝提供重要參考。

      二、檢測(cè)原理

      阻推力測(cè)試的檢測(cè)原理是通過(guò)對(duì)電阻焊點(diǎn)施加逐漸增大的力,直至焊點(diǎn)發(fā)生破壞,從而測(cè)量其極限抗推力值。這一過(guò)程利用高精度的推拉力測(cè)試設(shè)備,通過(guò)精確控制施力速度和方向,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并記錄推力與焊點(diǎn)變形的關(guān)系。最終,通過(guò)分析焊點(diǎn)的破壞力值和破壞形態(tài),評(píng)估其焊接質(zhì)量是否符合設(shè)計(jì)和工藝要求,從而為電子制造過(guò)程中的質(zhì)量控制和工藝優(yōu)化提供科學(xué)依據(jù)。

      三、測(cè)試設(shè)備和工具

      1Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)

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      1)設(shè)備介紹

      Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)是一款專為微電子領(lǐng)域設(shè)計(jì)的高精度動(dòng)態(tài)測(cè)試設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試以及PCBA電子組裝測(cè)試等領(lǐng)域。該設(shè)備具有以下特點(diǎn):

      a、高精度:采用24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),確保測(cè)試數(shù)據(jù)的高精度、高重復(fù)性和高再現(xiàn)性。

      b、多功能:支持多種測(cè)試模式,包括推力、拉力、剪切力等,適用于多種封裝形式。

      c、操作簡(jiǎn)便:配備搖桿操作和X、Y軸自動(dòng)工作臺(tái),提高測(cè)試效率。

      d、安全設(shè)計(jì):每個(gè)工位均設(shè)有獨(dú)立安全高度和限速,防止誤操作損壞測(cè)試針頭。

      e適應(yīng)性強(qiáng):能夠自動(dòng)識(shí)別并更換不同量程的測(cè)試模組,適應(yīng)不同產(chǎn)品的測(cè)試需求。

      f數(shù)據(jù)精準(zhǔn):配備高速力值采集系統(tǒng),確保測(cè)試結(jié)果的精確性。

      此外,Alpha W260還支持定制化夾具和推刀,以滿足不同產(chǎn)品的測(cè)試需求。其應(yīng)用范圍廣泛,包括半導(dǎo)體IC封裝、LED封裝、光電子器件封裝、PCBA電子組裝、汽車電子、航空航天、軍工等領(lǐng)域。

      2)待測(cè)電阻樣品(已焊接在電路板上)

      3)常用推刀

      image.png 

      4)實(shí)測(cè)案例

      image.png 

      四、測(cè)試流程

      步驟一、設(shè)備檢查

      確保Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)處于正常工作狀態(tài),檢查設(shè)備的電源、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和機(jī)械部件是否正常。

      校準(zhǔn)測(cè)試機(jī)的推刀,確保其垂直度和水平度符合要求。

      檢查測(cè)試夾具是否清潔且無(wú)損傷。

      步驟二、樣品準(zhǔn)備

      選擇待測(cè)電阻樣品,確保其焊接質(zhì)量良好,無(wú)明顯焊接缺陷。

      使用顯微鏡檢查電阻焊點(diǎn)的狀態(tài),記錄焊點(diǎn)的外觀特征。

      將電阻樣品固定在測(cè)試夾具中,確保其位置穩(wěn)定且無(wú)松動(dòng)。

      步驟三、參數(shù)設(shè)置

      根據(jù)電阻的規(guī)格和測(cè)試要求,設(shè)置測(cè)試機(jī)的推刀速度(通常為0.5~5 mm/s)。

      設(shè)置推力測(cè)試的上限值(根據(jù)電阻焊點(diǎn)的預(yù)期強(qiáng)度)。

      確保測(cè)試機(jī)的自動(dòng)停止功能開啟,以防止過(guò)度施力損壞設(shè)備。

      步驟四、測(cè)試步驟

      1安裝樣品

      將待測(cè)電阻樣品固定在測(cè)試夾具中,確保電阻焊點(diǎn)與推刀的接觸位置準(zhǔn)確。

      調(diào)整夾具位置,使推刀能夠垂直作用于電阻焊點(diǎn)。

      2、開始測(cè)試

      image.png 

      啟動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī),推刀開始緩慢施加推力至電阻焊點(diǎn)。

      觀察測(cè)試機(jī)的顯示屏,記錄推力值隨時(shí)間的變化曲線。

      當(dāng)焊點(diǎn)發(fā)生破壞或達(dá)到預(yù)設(shè)的上限值時(shí),測(cè)試機(jī)自動(dòng)停止。

      3數(shù)據(jù)記錄

      記錄焊點(diǎn)破壞時(shí)的最大推力值。

      使用顯微鏡觀察焊點(diǎn)的破壞形態(tài),記錄破壞位置(如焊點(diǎn)內(nèi)部、焊盤與焊點(diǎn)連接處等)。

      如果焊點(diǎn)未破壞,記錄達(dá)到上限值時(shí)的推力值。

      4、重復(fù)測(cè)試

      為了確保測(cè)試結(jié)果的可靠性,建議對(duì)同一規(guī)格的電阻樣品進(jìn)行多次測(cè)試(通常不少于3次)。

      計(jì)算多次測(cè)試結(jié)果的平均值和標(biāo)準(zhǔn)差,以評(píng)估測(cè)試數(shù)據(jù)的重復(fù)性和一致性。

      步驟五、結(jié)果分析

      1、數(shù)據(jù)分析

      比較焊點(diǎn)破壞時(shí)的最大推力值與設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)規(guī)范的要求。

      如果推力值低于標(biāo)準(zhǔn)值,說(shuō)明焊點(diǎn)強(qiáng)度不足,可能需要優(yōu)化焊接工藝。

      如果推力值高于標(biāo)準(zhǔn)值,說(shuō)明焊點(diǎn)強(qiáng)度良好,但需注意避免過(guò)度設(shè)計(jì)。

      2破壞形態(tài)分析

      根據(jù)焊點(diǎn)的破壞形態(tài),判斷焊接質(zhì)量是否存在缺陷。例如,焊點(diǎn)內(nèi)部破壞可能表明焊接材料或工藝問(wèn)題;焊盤與焊點(diǎn)連接處破壞可能表明PCB設(shè)計(jì)或焊接參數(shù)問(wèn)題。

      3、報(bào)告撰寫

      撰寫測(cè)試報(bào)告,包括測(cè)試目的、測(cè)試設(shè)備、測(cè)試樣品、測(cè)試步驟、測(cè)試結(jié)果和分析結(jié)論。

      提出改進(jìn)建議,如優(yōu)化焊接工藝、改進(jìn)PCB設(shè)計(jì)或更換焊接材料等。

      以上就是小編介紹的有關(guān)于電阻推力測(cè)試相關(guān)內(nèi)容了,希望可以給大家?guī)?lái)幫助!如果您還想了解更多關(guān)于電阻推力圖片、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試方法和測(cè)試原理,推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解,使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書,原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻 ,焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問(wèn)題,歡迎您關(guān)注我們,也可以給我們私信和留言,【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問(wèn)題及解決方案。

       


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